目前拥有1.2万吨铜箔产能，预计2019年年底或2020年初年产8000吨铜箔二期投产，将新增8000吨铜箔产能，能充分对接日益增长的行业需求。
铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池、印制线路板(PCB)等领域。随着我国5G商用技术应用落地，5G基站天线G手机快速普及，多重产业链需求将带动高频高速覆铜板及PCB需求的爆发。
国盛证券预计，每个5G基站的PCB价值量约为12500元，是4G基站用量的3倍左右。5G基站加速落地，有效推动了PCB价量双增。预计明年5G需求相比2019年将增长6-7倍，仅华为、中兴基站建设将在明年带来百亿级的PCB增量。
与此同时，消费电子需求正在受益5G换机潮而出现回暖，这给PCB行业带来了新一轮成长空间。据Prismark统计，通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元。手机芯片供应商龙头高通公司近日表示，预计2020年将售出2亿部5G智能手机。
近期，日本受19号超强台风“海贝思”的影响，导致日本松下、三井在内的众多大型PCB、覆铜板、铜箔生产厂家及相关配套设备制造企业产能大幅下降，业内人士预计至少三个月才能恢复产能。行业人士分析，国内PCB厂商或将因此受益，并进一步动国产替代化。
值得一提的是，高频高速覆铜板技术攻关已经取得重大进展。公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的高频高速覆铜板技术已通过了行业专家组织的成果鉴定，鉴定认为“该技术在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，总体技术已达到国内领先水平，填补了国内空白”。
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