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界面金属间化合物对铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点拉伸断裂性能的影响

发布日期：2010-06-12 作者：鞠国魁,韦习成,孙鹏,刘建影

　　研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在(150±1)℃时效温度下，0~1000h不同时间时效后焊点的拉伸断裂性能以及界面金属间化合物(IMC)的组织形态和成分。结果表明：随着时效时间的延长，焊点拉伸强度降低，拉...

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关键词： 铜之家金属间化合物,Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点,拉伸断裂,多层结构,柯肯达尔洞

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