12 月14 日
14:20 ~ 15:00
发言题目：高速铁路接触线用铜合金的市场发展前景和技术分享
发 言人：刘平 先生
代表职位：上海理工大学材料学院/教授、博导
刘平，上海理工大学材料学院教 、博士生导师，新世纪百千万人才工程国家级人选，国务院特殊津贴获得者，教育部优秀骨干教师，现任上海理工大学科研处处长。
1984 年本科毕业于华南理工大学，1999 年博士毕业于西安交通大学，主要从事高强度高导电铜合金的研究和开发，在该领域内先后主持国家“863”项目2 项，国家自然科学基金 3 项。在《Materials Science and Engineering》、《Journal of Materials Science》、《Materials letters》等杂志上发表高强度高导电铜合金的研究论文220 多篇。在高强度铜合金的强化机理，高强度高导电铜合金的导电机理，高强度高导电铜合金的合金化机理等方面都有较深入的研究。这方面的研究论文目前已有26 篇被SCI收录、62 篇被EI 收录，研究论文经常被同行引用。获得省部级科技进步一等奖一项，二等奖三项。《大规模集成电路用引线框架材料及异型带的研究与开发》获2006 年河南省科技进步一等奖;1996 年承担的国家自然科学基金项目《快速 固铜基引线框架材料强化机制和动力学研究》获2001 年河南省教育厅科技成果一等奖，2001 年河南省科技进步二等奖。1999 年承担的河南省杰出青年基金项目《大规模集成电路引线框架材料的研究》获2002 年河南省教育厅科技成果一等奖，2002 年河南省科技进步二等奖和中国有色金属工业总公司科技进步二等奖。参与出版专著五部，有《铜合金功能材料》;《高性能铜合金及其加工技术》;《新型铜铬系合金及其制备技术》;《铜合金及其应用》;《高性能弥散强化铜基复合材料及其制备技术》
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