申请号/专利号: 90214286 一种紫铜镀铁半导体管座,它适合于各种用脉冲焊封接的半导体管件。该管座是在紫铜管座上直接镀铁后浸铜而成,不需钢环和耗用价格很贵的银铜焊料,且废品率显著降低,其制造成本是原紫铜管座的60~70%。
申请日: | 1990年08月30日 |
公开日: | |
授权公告日: | 1991年03月20日 |
申请人/专利权人: | 宋仁芳;潘旭 |
申请人地址: | 山东省青岛市都昌路7号院2号楼 |
发明设计人: | 宋仁芳;潘旭 |
专利代理机构: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 |
代理人: | 孔令昭 |
专利类型: | 实用新型专利 |
分类号: | H01L23/00 |
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