钼铜合金(MoCu alloy)是钼和铜的合金，钨和钼均为难熔合金(钨熔点3410℃，钼熔点2615℃)，元素周期表中同为VIB族，化学性质极为相近，钼铜和钨铜应用范围很大一部分重合，两者相差最大的是密度(钨的密度为19.3g/cm3，钼的密度为10.2 g/cm3)，故钨铜适合做高比重材料，高比重材料多以钨做主要成分，而钼铜质量轻，经常作为航天、航空仪表的配件。钼铜已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料、线切割电极丝，以及仪器仪表元器件。 钼铜主要应用有： 1高压真空开关用电触头材料 在高压真空开关用电触头材料行业中，国内用钨铜、钼铜材料顶替银钨等银合金电触头材料，钨铜在真空负荷开关中得到大范围的应用，部分真空灭弧室选用钼铜(12KV，630A)作为真空接触器触头材料，现已得到广泛的认可。钼铜由于适当的真空灭弧分断能力、良好的耐电压强度以及抗熔焊能力，其市场容量在不断的扩大，陕西中天火箭技术有限责任公司在2004年已成为国内最大的高压真空开关用钼铜生产商。 牌号 化学元素 wt% 气体含量 (不大于)ppm 密度 g/cm3 硬度 HB MPa 电导率 MS/m Cu Mo O N H (不小于) MoCu25 21～31 余量 60 10 — 9.6 1300 21 MoCu37 35～39 余量 50 8 9.4 1300 24 2微电子材料 钼铜和钨铜一样，均具有低的膨胀特性(钼的热膨胀系数5.0x10-6/℃，钨的热膨胀系数4.5x10-6/℃)，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可通过成分调节。根据需要，两者均广泛用作集成电路、散热器、热沉材料。 热导率 W/(m﹒k) 热膨胀系数 10-6/K 密度 g/cm3 比热导率 W/(m﹒k) WCu 140~210 5.6~8.3 15~17 9~13 MoCu 184~197 7.0~7.1 9.9~10.0 18~20 MoCu15 160 7.0 10 MoCu20 170 8.0 9.9 MoCu25 180 9.0 9.8 Mo 138 5.35 10.22 13.5 Cu 400 16.5 8.93 45 钼铜的制备工艺，与钨铜类似，目前主要有两种工艺：烧结熔渗法和粉末冶金法。 1烧结熔渗法 直接将钼粉压制成形，在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯，然后在真
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