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    铜镀金的操作

    放大字体  缩小字体 发布日期:2008-03-31   作者:佚名
    铜之家讯:11.3镀金步骤 1.清洁:依据污物的种类及程度做彻底的洗净 2.酸浸:去除氧化物遗迹 3.活化性:不锈钢,镍,及镍合金,钼,及钨等用氯化镍

    11.3镀金步骤
    1.清洁:依据污物的种类及程度做彻底的洗净
    2.酸浸:去除氧化物遗迹
    3.活化性:不锈钢,镍,及镍合金,钼,及钨等用氯化镍酸液活化,而后用氰化物(10% KCN )浸渍
    4.金打底镀:用低金,高自由氰化物镀浴作几秒钟预镀
    5.镀金:根据配方操作条件及镀层的要求进行电镀
    11.4金镀浴中各种成份的作用
    1.氰化金钾:供给电镀金离子
    2.氰化钾:产生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加导电性,防止镍的沉积
    3.碳酸钾:增加导电性,用做缓冲剂
    4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾
    11.5金属液的控制
    1.全金属分析:用比重测定法或极化计测定法
    2.自由氰化物分析:硝酸银滴定
    3.温度
    4.电流密度
    5.有机污染:用哈氏槽试验


    以上信息仅供参考

     
     
     
     

     

     
     
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