无氧铜板带材是由真空行业的关键材料，由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等，均需要在 920 ℃ 的高温下，在氢气氛中进行钎焊，此时氢气与铜中的氧会发生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反应，所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹，从而引起真空品件泄漏，因此世界各国都专门规定有无氧铜专门品种，对氧含量作了严格规定，我国零号、 1 号、 2 号无氧铜中氧含量分别规定为 5ppm 、 20ppm 、 30ppm ，而一般紫铜含氧量规定为 200ppm ，美国 ASTM 标准中电真空用无氧铜规定了 2 个牌号，其氧含量分别为 5 ppm 和 10 ppm ，除此之外，由于在高真空的条件下（≤ 10 -8 /t ），铜中易蒸发的元素会破坏真空环境，所以都要严格控制，特别是 Zn 、 P 、 Mn 、 As 、 Sb 、 Bi 等元素，为确保无氧铜的高导电性能，要严格控制杂质含量，无氧铜中的铜含量国家标准中规定零号、 1 号、 2 号无氧铜中铜含量分别规定为 99.99 、 99.97 、 99.95 ；无氧铜制品的导电率应达到 100%IACS 。
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