| 加入桌面
  • 手机版 | 无图版 | [全国] 切换
  •  
    行业频道
    组织机构 | 工业园区 | 铜业标准 | 政策法规 | 技术资料 | 商务服务 |
    高级搜索 标王直达
    排名推广
    排名推广
    发布信息
    发布信息
    会员中心
    会员中心
     
    伦敦铜价 | 纽约铜价 | 北京铜价 | 浙江铜价 | 江苏铜价 | 江西铜价 | 山东铜价 | 山西铜价 | 福建铜价 | 安徽铜价 | 四川铜价 | 天津铜价 | 云南铜价 | 重庆铜价 | 其它省市
     
    当前位置: 首页 » 招商 » 项目招商 »
    点击图片查看原图

    高档电解铜箔生产线项目

    • 发布日期:2013-12-12 14:31
    • 有效期至:长期有效
    • 浏览次数450

     

      项目单位:江西省上饶经济开发区管委会

      项目背景:电解铜箔是发展电子信息产业不可缺少的基础电子材料。主要用于制造电路板LPCB用的覆铜板(CCL)和多层印制电路板。2001—2005年,我国电子信息产业保持高于国内生产总值的增长速度,国内覆铜板行业对电解铜箔的市场需求约5—6万吨,其中60%—70%为18um及其以下的薄型和超薄型高档电解铜箔,产能和产量远远满足不了迅猛发展的覆铜板行业的需要,必须依靠进口来满足覆铜板企业和印制板行业的生产。

      项目市场分析:随着我国国民经济快速发展,电子信息产业更加迅猛发展,目前,电子信息产业形成为最大的支柱产业,根据中国电子材料协会覆铜板行业分会公布的我国覆铜板产量将以每年15%的速度递增。随着覆铜板产量的增加,对铜箔的需要量也逐年增加。

      项目总投资:8000万元

      固定资产:6690万元

      流动资金:1310万元

      年利润:2783万元

      年产量:1500吨

      投资回报期:4年(含建设期)

      投资利润率:30%

      投资方式:独资
                 
                 联系电话:0793—8462529

      传 真:0793—8462529

      电子邮箱:srgy@srgov.cn

     
    [ 招商搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

    留言咨询
    0条 [查看全部]  相关评论

     
    联系方式






     
    该企业最新招商
    
     
     
           
    购物车(0)    站内信(0)     新对话(0)